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太阳能导电胶|导电银胶|导电银浆|导电油墨|铝浆|碳浆

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大功率高亮度LED导电胶、高导热银胶及其生产工艺

字体大小: - - yaqian   发表于 07-12-14 13:44     阅读(982)   评论(0)     分类:

大功率高亮度LED导电胶、高导热银胶及其生产工艺
导电胶、导电银胶

导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。

UNINWELL国际作为世界高端粘电子胶粘剂的领导品牌,公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、贴片胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池密封胶、太阳能电池导电浆料等九大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比,公司在全球拥有近百家世界五百强客户。最近,UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合,共同开发中国高端电子胶粘剂市场。

UNINWELL国际开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。

公司的专门开发的6886系列导电银胶,特别适合大功率高亮度LED用,导热系数为:25.8 剪切强度为:14.7,为行业之最。

二、生产工艺
  a)
清洗:采用超声波清洗PCBLED支架,并烘干。
  b)
装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCBLED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
  c)
压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
  d)
封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
  e)
焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
  f)
切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
  g)
装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
  h)
测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
包装:将成品按要求包装、入库。

 

 

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